AT & S Aktie
WKN: 96998 / ISIN: AT0000969985
| Ein "Meilenstein" |
23.02.2016 15:13:00
|
AT&S-Aktie hebt ab dank Zertifizierung für IC-Substrate-Werk in China
Für den Vorstandschef von AT&S, Andreas Gerstenmayer, ist die Zertifizierung ein "Meilenstein". Nun könne man als erster High-End IC-Substrate-Hersteller in China mit der Serienproduktion starten. Die Substrate-Technologie soll mittelfristig wesentlich zu einem profitablen Wachstum beitragen. In der Hochlaufphase erwartet der CEO jedoch entsprechende Belastungen.
AT&S wird in dem Werk in der zentralchinesischen Stadt Chongqing IC-Substrate, sogenannte Flip Chip Ball Grid Array (FCBGA) Substrate, für den Einsatz in Mikroprozessoren herstellen. IC-Substrate stellen die Verbindungsplattform zwischen Halbleiter (Chips) und Leiterplatten dar, sie "übersetzen" die Nano-Strukturen des Chips auf die Leiterplatte. Zum Einsatz kommen sie bei Mikroprozessoren für Computer, Kommunikation, Automotive und Industrie. Je nach Anwendungsgebiet gibt es verschiedenste Substrat-Technologien mit unterschiedlichen Aufbauten und Leistungsanforderungen.
Die zweite Produktionslinie soll voraussichtlich im 3. Geschäftsquartal 2016/17 (1.10. - 31.12.2016) mit der Serienproduktion starten. Beide Produktionslinien haben eine Kapazität von rund 75.000 m2/Jahr. Rund 1.300 Mitarbeiter sind derzeit im IC-Substrate-Werk in Chongqing beschäftigt, insgesamt werden es für beide Produktionslinien ca. 1.500 sein.
Bis Jahresende 2015 wurden in das IC-Substrate-Werk 195,6 Mio. Euro investiert. Insgesamt sind bis Ende des Geschäftsjahres 2016/17 Investitionen von 280 Mio. Euro geplant. Die mit dem Hochfahren des Werks verbundenen Belastungen beginnen noch im laufenden vierten Geschäftsquartal (1.1. - 31.3.2016) wirksam zu werden. Dies wurde im Ausblick für das Geschäftsjahr 2015/16 bereits berücksichtigt, so das Unternehmen.
Bis Jahresmitte 2017 plant AT&S in Chongqing ein Gesamtinvestment von 480 Mio. Euro für zwei Werke. Davon entfallen 280 Mio. Euro auf zwei Produktionslinien für IC-Substrate (FCBGA-Substrate) und 200 Mio. auf zwei Produktionslinien für substrat-ähnliche Leiterplatten (SLP).
gru/itz
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