TSMC bekommt milliardenschweren Finanzierungsschub für US-Fabriken

TSMC fertigt wichtige Elektronikchips, etwa für den iPhone-Hersteller Apple und den Grafikkarten-Spezialisten NVIDIA. In der dritten Produktionsstätte von TSMC sollen die Chips bereits mit Strukturbreiten von 2 Nanometern produziert werden. Die Fabrik soll zum Ende des Jahrzehnts in Betrieb genommen werden.

"Zum ersten Mal überhaupt werden wir in großem Maßstab die fortschrittlichsten Halbleiterchips der Welt hier in den Vereinigten Staaten von Amerika herstellen, übrigens mit amerikanischen Arbeitern", sagte US-Handelsministerin Gina Raimondo. Mit dem neuen 2-Nanometer-Verfahren will der Chiphersteller 2025 zum ersten Mal in seinem Heimatland Taiwan Chips fertigen.

Die Vereinbarung mit TSMC ist ein weiterer Schritt in den Bemühungen von US-Präsidenten Joe Biden, die US-Halbleiterindustrie mit dem im Jahr 2022 gestarteten Förderprogramm "Chips and Science Act" zu stärken. Es handelt sich bei der Ankündigung um eine der größten Förderungen im Rahmen des Programms. Dieses sieht 39 Milliarden Dollar an direkten Zuschüssen sowie Darlehen und Bürgschaften im Wert von 75 Milliarden Dollar vor. Damit will die US-Regierung die Halbleiterunternehmen dazu zu bewegen, Fabriken in Amerika zu errichten, nachdem sie jahrzehntelang die Produktion ins Ausland verlagert hatten.

Intel hatte bereits eine vorläufige Vereinbarung über Zuschüsse und Darlehen in Höhe von fast 20 Milliarden Dollar unterzeichnet, während Samsung Electronics aus Südkorea voraussichtlich einen Zuschuss von mehr als 6 Milliarden Dollar erhalten soll. Das US-Handelsministerium hat außerdem drei Zuschüsse an Unternehmen erteilt, die Chips der älteren Generation herstellen. Zudem wird in den kommenden Wochen ein milliardenschweres Paket für Micron Technology erwartet. Unternehmen haben seit Bidens Amtsantritt mehr als 200 Milliarden Dollar an Investitionen angekündigt.

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HSINCHU (dpa-AFX)